******有限公司
建設地點：昆侖山路北、金沙江路東
******有限公司手機光學鏡頭組件及半導體封測業(yè)務擴產項目
公示內容：
總用地面積：33350.80平方米；總建筑面積：91233.48平方米；
計容總建筑面積:83632.72平方米；容積率：2.51；
建筑密度：48.78%；綠地率：9.00%；
日照結論：滿足規(guī)范要求。
公示期限：2026.1.9-2026.1.19
公示地點：施工現(xiàn)場及高新區(qū)網(wǎng)站
如有疑問，請聯(lián)系我們，E-mail：******
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